ทำไมลวดทองแดง PCB ถึงหลุดออก

เมื่อลวดทองแดงของ PCB หลุดออกมา PCB ทุกยี่ห้อจะโต้แย้งว่ามันเป็นปัญหาเรื่องลามิเนตและต้องการให้โรงงานผลิตของพวกเขารับความเสียหายจากประสบการณ์ในการจัดการข้อร้องเรียนของลูกค้าเป็นเวลาหลายปี สาเหตุทั่วไปที่ทำให้ทองแดง PCB หลุดออกมีดังนี้:

1,ปัจจัยกระบวนการของโรงงาน PCB:

1), ฟอยล์ทองแดงเป็นมากกว่าสลัก

ฟอยล์ทองแดงอิเล็กโทรไลต์ที่ใช้ในท้องตลาดโดยทั่วไปมักเป็นสังกะสีด้านเดียวการปฏิเสธทองแดงทั่วไปโดยทั่วไปคือฟอยล์ทองแดงชุบสังกะสีที่สูงกว่า 70UMไม่มีการคัดแยกทองแดงเป็นชุดสำหรับฟอยล์สีแดงและกระดาษฟอยล์ขี้เถ้าที่ต่ำกว่า 18umเมื่อการออกแบบวงจรดีกว่าสายการแกะสลัก หากข้อกำหนดฟอยล์ทองแดงเปลี่ยนแปลงและพารามิเตอร์การแกะสลักยังคงไม่เปลี่ยนแปลง เวลาพักของฟอยล์ทองแดงในสารละลายการกัดจะยาวเกินไป

เนื่องจากสังกะสีเป็นโลหะที่มีฤทธิ์ เมื่อลวดทองแดงบน PCB ถูกแช่ในสารละลายกัดเซาะเป็นเวลานาน จะทำให้เกิดการกัดกร่อนด้านข้างของเส้นมากเกินไป ส่งผลให้เกิดปฏิกิริยาสมบูรณ์ของชั้นสังกะสีสำรองเส้นบาง ๆ และแยกออกจาก สารตั้งต้นนั่นคือลวดทองแดงหลุดออกมา

อีกสถานการณ์หนึ่งคือไม่มีปัญหากับพารามิเตอร์การกัด PCB แต่การล้างน้ำและการทำให้แห้งหลังจากการกัดนั้นไม่ดี ส่งผลให้ลวดทองแดงถูกล้อมรอบด้วยสารละลายการกัดที่ตกค้างบนพื้นผิวส้วม PCBหากไม่ได้รับการรักษาเป็นเวลานาน จะทำให้เกิดการกัดกร่อนด้านข้างมากเกินไปของลวดทองแดงและโยนทองแดง

สถานการณ์นี้โดยทั่วไปกระจุกตัวอยู่บนถนนเส้นบางหรือสภาพอากาศเปียกข้อบกพร่องที่คล้ายกันจะปรากฏบน PCB ทั้งหมดลอกลวดทองแดงออกเพื่อดูว่าสีของพื้นผิวที่สัมผัสกับชั้นฐาน (เช่น พื้นผิวที่หยาบ) เปลี่ยนไป ซึ่งแตกต่างจากสีของฟอยล์ทองแดงทั่วไปสิ่งที่คุณเห็นคือสีทองแดงดั้งเดิมของชั้นล่าง และความแข็งแรงของการลอกของฟอยล์ทองแดงที่เส้นหนาก็เป็นเรื่องปกติ

2) การชนกันในพื้นที่เกิดขึ้นในกระบวนการผลิต PCB และลวดทองแดงถูกแยกออกจากพื้นผิวด้วยแรงทางกลภายนอก

มีปัญหากับตำแหน่งของประสิทธิภาพที่ไม่ดีนี้ และลวดทองแดงที่ตกลงมาจะมีความผิดเพี้ยนที่เห็นได้ชัด หรือมีรอยขีดข่วนหรือรอยกระแทกในทิศทางเดียวกันลอกลวดทองแดงที่ส่วนที่ไม่ดีออกแล้วดูพื้นผิวที่หยาบของฟอยล์ทองแดงจะเห็นได้ว่าสีของผิวหยาบของฟอยล์ทองแดงเป็นเรื่องปกติ จะไม่มีการกัดกร่อนด้านข้าง และความแข็งแรงในการลอกของฟอยล์ทองแดงเป็นเรื่องปกติ

3) การออกแบบวงจร PCB ไม่เหมาะสม

การออกแบบเส้นที่บางเกินไปด้วยฟอยล์ทองแดงหนาจะทำให้เกิดการกัดเส้นมากเกินไปและการปฏิเสธทองแดง

2,เหตุผลของกระบวนการลามิเนต:

ภายใต้สถานการณ์ปกติ ตราบใดที่ส่วนร้อนกดอุณหภูมิสูงของลามิเนตเกิน 30 นาที ฟอยล์ทองแดงและแผ่นกึ่งบ่มโดยทั่วไปจะรวมกันอย่างสมบูรณ์ ดังนั้นการกดโดยทั่วไปจะไม่ส่งผลกระทบต่อแรงยึดเหนี่ยวระหว่างฟอยล์ทองแดงและ พื้นผิวในลามิเนตอย่างไรก็ตาม ในกระบวนการเคลือบและซ้อน หาก PP ปนเปื้อนหรือพื้นผิวที่ขรุขระของฟอยล์ทองแดงได้รับความเสียหาย ก็จะทำให้เกิดแรงยึดเหนี่ยวระหว่างฟอยล์ทองแดงและพื้นผิวหลังจากการเคลือบไม่เพียงพอ ส่งผลให้ตำแหน่งเบี่ยงเบน (สำหรับแผ่นขนาดใหญ่เท่านั้น) หรือลวดทองแดงหลุดออกมาเป็นระยะๆ แต่จะไม่มีความผิดปกติในความแข็งแรงของการลอกของฟอยล์ทองแดงที่อยู่ใกล้ออฟไลน์

3 เหตุผลวัตถุดิบลามิเนต:

1) ตามที่กล่าวไว้ข้างต้น ฟอยล์ทองแดงอิเล็กโทรไลต์ธรรมดาเป็นผลิตภัณฑ์สังกะสีหรือชุบทองแดงของฟอยล์ขนสัตว์หากค่าสูงสุดของฟอยล์ขนสัตว์ผิดปกติในระหว่างการผลิต หรือกิ่งคริสตัลเคลือบไม่ดีในระหว่างการชุบสังกะสี / การชุบทองแดง ส่งผลให้ความแข็งแรงการลอกของฟอยล์ทองแดงเองไม่เพียงพอหลังจากกดฟอยล์ที่ไม่ดีลงใน PCB ลวดทองแดงจะหลุดออกจากแรงกระแทกจากแรงภายนอกในปลั๊กอินของโรงงานอิเล็กทรอนิกส์การขว้างปาทองแดงแบบนี้ไม่ดีเมื่อดึงลวดทองแดงออก จะไม่มีการกัดกร่อนด้านข้างที่ชัดเจนบนพื้นผิวหยาบของฟอยล์ทองแดง (เช่น พื้นผิวที่สัมผัสกับพื้นผิว) แต่ความแข็งแรงของการลอกของฟอยล์ทองแดงทั้งหมดจะต่ำมาก

2) การปรับตัวระหว่างฟอยล์ทองแดงและเรซินไม่ดี: สำหรับลามิเนตบางชนิดที่มีคุณสมบัติพิเศษ เช่น แผ่น HTG เนื่องจากระบบเรซินที่แตกต่างกัน สารบ่มที่ใช้โดยทั่วไปคือเรซิน PNโครงสร้างสายโซ่โมเลกุลของเรซินเป็นแบบเรียบง่าย และระดับการเชื่อมขวางต่ำระหว่างการบ่มต้องใช้ฟอยล์ทองแดงกับยอดพิเศษเพื่อให้เข้าคู่กันเมื่อฟอยล์ทองแดงที่ใช้ในการผลิตลามิเนตไม่ตรงกับระบบเรซิน ส่งผลให้มีความแข็งแรงในการลอกของฟอยล์โลหะที่เคลือบบนเพลตไม่เพียงพอ และลวดทองแดงไม่ดีหลุดออกมาเมื่อใส่เข้าไป