-
การจัดการความร้อน แผงวงจรพิมพ์ (PCB) -SinkPAD TM
SinkPAD คือเทคโนโลยีแผงวงจรพิมพ์ (PCB) การจัดการความร้อนที่ทำให้สามารถนำความร้อนออกจาก LED และสู่บรรยากาศได้เร็วและมีประสิทธิภาพมากกว่า MCPCB ทั่วไปSinkPAD ให้ประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่เหนือกว่าสำหรับ LED กำลังปานกลางถึงสูง
-
แกนอลูมิเนียมเคลือบฟอยล์ทองแดงราคาประหยัด SinkPAD PCB
พื้นผิวแยกเทอร์โมอิเล็กทริกคืออะไร?ชั้นของวงจรและแผ่นระบายความร้อนบนพื้นผิวแยกออกจากกัน และฐานความร้อนของส่วนประกอบความร้อนจะสัมผัสตัวกลางที่นำความร้อนโดยตรงเพื่อให้ได้ผลการนำความร้อนที่เหมาะสมที่สุด (ต้านทานความร้อนเป็นศูนย์)วัสดุของพื้นผิวโดยทั่วไปจะเป็นพื้นผิวโลหะ (ทองแดง) -
เส้นทางความร้อนโดยตรง MCPCB และ Sink-pad MCPCB, Copper Core PCB, Copper PCB
รายละเอียดสินค้า วัสดุฐาน:Alu/ ทองแดง ความหนาของทองแดง:0.5/1/2/3/4 OZ ความหนาของบอร์ด:0.6-5 มม. Min.เส้นผ่านศูนย์กลางรู: T/2mm Min.ความกว้างของเส้น:0.15 มม. ขั้นต่ำระยะห่างระหว่างบรรทัด:0.15 มม. การตกแต่งพื้นผิว:HASL ทองแช่ แฟลชทอง ชุบเงิน OSP ชื่อสินค้า:MCPCB LED PCB แผงวงจรพิมพ์ PCB อลูมิเนียม แกนทองแดง PCB มุมวีตัด: 30 °, 45 °, 60 ° รูปร่าง พิกัดความเผื่อ:+/-0.1มม. ความทนทานต่อรู DIA:+/-0.1มม. การนำความร้อน:0.8-3 W/MK แรงดันไฟทดสอบ E:50-250V แรงลอกออก:2.2N/mm การบิดงอหรือบิด:
