-
เส้นทางความร้อนโดยตรง MCPCB และ Sink-pad MCPCB, Copper Core PCB, Copper PCB
รายละเอียดสินค้า วัสดุฐาน:Alu/ ทองแดง ความหนาของทองแดง:0.5/1/2/3/4 OZ ความหนาของบอร์ด:0.6-5 มม. Min.เส้นผ่านศูนย์กลางรู: T/2mm Min.ความกว้างของเส้น:0.15 มม. ขั้นต่ำระยะห่างระหว่างบรรทัด:0.15 มม. การตกแต่งพื้นผิว:HASL ทองแช่ แฟลชทอง ชุบเงิน OSP ชื่อสินค้า:MCPCB LED PCB แผงวงจรพิมพ์ PCB อลูมิเนียม แกนทองแดง PCB มุมวีตัด: 30 °, 45 °, 60 ° รูปร่าง พิกัดความเผื่อ:+/-0.1มม. ความทนทานต่อรู DIA:+/-0.1มม. การนำความร้อน:0.8-3 W/MK แรงดันไฟทดสอบ E:50-250V แรงลอกออก:2.2N/mm การบิดงอหรือบิด: -
PCB ทองแดงหนา 10 ชั้น
* จำนวนชั้น: 10 ชั้น * ความหนาของแผ่นสำเร็จรูป (0.2-6.0 มม.): 2.0 มม. * ความหนาของทองแดงฐาน: 1 ออนซ์ * ความหนาของทองแดงสำเร็จรูป: 4 ออนซ์ * ความคลาดเคลื่อนของขนาดมิติ (±0.1 มม.) * การรักษาพื้นผิว: ENIG * การควบคุมอิมพีแดนซ์: ใช่ การสร้างวงจรทองแดงหนักทำให้บอร์ดมีประโยชน์เช่น: เพิ่มความทนทานต่อความเครียดจากความร้อนเพิ่มขีดความสามารถในปัจจุบันเพิ่มความแข็งแรงทางกลที่ไซต์คอนเนคเตอร์และในรู PTHการใช้วัสดุที่แปลกใหม่เพื่อประ... -
36W PCB พร้อมเซนเซอร์เพดานพัดลมบอร์ด
รายละเอียดโดยย่อ:
ชนิด:PCB แข็ง
วัสดุหลัก: FR4 TG130
ความหนาของทองแดง:1OZ/2OZ
ความหนาของบอร์ด:1mm
นาที.ขนาดรู:0.01mm
นาที.ความกว้างของเส้น:0.02mm
นาที.ระยะห่างบรรทัด:0.01mm
การตกแต่งพื้นผิว:HASL
ขนาดกระดาน:กำหนดเอง
อุณหภูมิในการทำงาน:-5℃-60℃
จำนวนชั้น:สองชั้น
อุณหภูมิในการจัดเก็บ:-20℃-80℃
จัดอันดับแรงดันใช้งาน:AC100V-250V
หน้ากากประสานสี:ดำ.แดง.เหลือง.ขาว.น้ำเงิน.เขียว
มาตรฐาน PCB:IPC-A-610 E
ประสิทธิภาพ SMT:BGA.QFP.SOP.QFN.PLCC.CHIP
การทดสอบการประกอบ PCB:การตรวจสอบด้วยภาพ (ค่าเริ่มต้น), AOI, FCT, X-RAY
วัสดุพื้นผิว:อลูมิเนียม 22F,CEM-1,CEM-3,FR4
แรงดันพัง: 2.0-2.4KV (AC)
-
เซินเจิ้นโรงงานอลูมิเนียม PCB คุณภาพ SMD MCPCB 5630 ผู้ผลิต PCB LED
รายละเอียดสินค้า กำลังการผลิตของเรา รายการ PCB กำลังการผลิต จำนวนชั้น 1–20L วัสดุฐาน FR4, FR4 สูง FR4, CEM3, อลูมิเนียม, ความถี่สูง (โรเจอร์ส, ทาโคนิก, อารอน, PTFE, F4B) ความหนาของวัสดุ (มม.) 0.40, 0.60, 0.80 , 1.00, 1.20, 1.50, 1.60, 2.0, 2.4, 3.2 ขนาดบอร์ดสูงสุด (มม.) 1200x400mm Board Outline Tolerance ±0.15mm ความหนาของบอร์ด 0.4mm–3.2mm ค่าเผื่อความหนา ±8% ขั้นต่ำบรรทัด/พื้นที่ 0.1mm นาที ... -
HDI PCB ที่มีความซับซ้อนสูงสำหรับผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรม
ข้อมูลจำเพาะ/คุณสมบัติพิเศษ: วัสดุ: FR4 TG180 จำนวนชั้น: 6 ชั้น ความหนาของบอร์ด: 1.6 มม. ความหนาของทองแดง: 1 ออนซ์ ขนาดเจาะขั้นต่ำ: 0.1 มม. ร่องรอยและช่องว่างขั้นต่ำ: 0.1 มม. พื้นผิว: Immersion Gold เทคโนโลยีพิเศษ: ตาบอดผ่านการใช้งาน: ผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรม ข้อดี: ไม่มีขั้นต่ำ ตัวอย่างฟรีที่ใช้งานได้ การส่งมอบตรงเวลาอย่างรวดเร็วและตรงเวลา การบริการลูกค้าก่อนและหลังที่ดีเยี่ยม การจัดหา PCBs ได้รับการรับรอง UL -
ขายร้อน HDI Multilayer FR4 แผงวงจร PCB สำหรับ Micro SD Card
รายละเอียดโดยย่อ:
ความหนาของทองแดง:1 oz
ความหนาของบอร์ด:1.0mm
นาที.ขนาดรู:0.20mm
นาที.ความกว้างของเส้น:0.075mm
นาที.ระยะห่างบรรทัด:0.075mm
การตกแต่งพื้นผิว:ENIG
ขนาดกระดาน:กำหนดเอง
หน้ากากประสานสี:หมึกสีเขียว
ความทนทานต่อความหนาของบอร์ด:+/-10%
มุมตัดวี: 25 °, 30 °, 45 °, 60 °
บิดและห่อ: ≤ 0.5%
ไฟล์:Pro tel 99se/P-CAD/Auto cad/Cam350
บรรจุภายใน:บรรจุสูญญากาศ,ถุงพลาสติก
บรรจุด้านนอก:บรรจุกล่องมาตรฐาน
บริการ:PCB & PCBA
ชั้น:6 ชั้น
หน้ากากไหม: สีขาว
